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真空电镀具有附着力        

真空电镀采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜，通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层，同时具有速度快附着力好的-优点，但是价格也较高，可以进行操作的金属类型较少，一般用来作较产品的功能性镀层，例如作为内部屏蔽层使用。此项技术用于生产激光唱片光盘上的铝镀膜和由掩膜在印刷电路板上镀金属膜。

      真空电镀可分为一般真空电镀、uv真空电镀、真空电镀特殊、工艺有蒸镀、溅镀、枪色等。需经过产品表面清洁、去静电、喷底漆、烘烤底漆、真空镀膜、喷面漆、烘烤面漆、包装等工艺流程。电镀工艺目前已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。 真空电镀适用范围较广，如abs料、pc料的产品。同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵。

罕见的塑胶产品电镀工艺有两种：水电镀和真空离子镀。待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件外表被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以坚持镀层金属阳离子的浓度不变。

还可以镀出各种二元合金、三元合金乃至于四元合金；还可以制作复合镀层、纳米资料；可以在金属资料上电镀，电镀不只仅可以镀出漂亮的金属镀层。也可以在非金属资料上电镀。

在形成金属晶体时又可分为同时进行的俩个过程，结晶-晶核的生长和成长过程。这俩个过程的速度决定着金属结晶的粗细程度。-铜含量一般在75克/升左右,槽液中可有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果。如果晶核的生成速度较快，而晶粒生成后的成长速度较慢，则生成的晶核数目较多，晶粒较细。反之晶粒就较粗，也就是说，在电镀过程中当晶核的生成速度大于晶核的成长速度时，就能获得结晶细致，排列紧密的镀层，晶核的生成速度大于晶核成长速度的程度越大，镀层结晶越细致，紧密。

结晶组织较细的镀层，其防护性能和外观都较理想。实践表明，提高金属结晶时的阴极化作用超过一定的范围，会导致氢气的大量析出，从而使镀层变得多孔，粗糙，疏松，烧焦，甚至是粉末状的，反而下降

真空电镀：vacuum metalizing，即是物理气相沉积pvd，即在真空下将原子打到靶材表面上达到镀膜的目的。在电镀加工过程影响电镀层的因素很多，但对每一影响因素加以认真对待，从细节入手，就会排除这些不利影响，甚至可以将这些影响因素转化成有利因素。早运用于光学镜片，如航海望远镜镜片，后来随着技术的改进，延伸到了唱片、磁盘、光盘、手机外壳、机械刀具等材料上的装饰镀膜、材料表面改性等。

工艺特点

工艺成本

模具费用无

单件费用中

批量生产中

典型应用

反射涂层；

消费电子产品和隔热板的表面处理；

产量范围 单件到大批量皆可

优势 适合高，高亮和产品表面保护层

生产效率 速度慢，具体取决于设备内靶材存放量，通常为6小时/周期包括喷漆工序